碳化硅赛道技术黑马忱芯科技（UniSiC）于近日宣布完成Pre-A轮近亿元融资，本轮融资由东方嘉富领投，产业方投资者跟投，老股东原子创投追加投资。融资资金将主要用于新产品研发和量产准备。

忱芯科技的目标市场定位于碳化硅产业链中游，为新能源汽车、高端医疗影像装备主机厂等客户提供高性能、定制化的碳化硅功率半导体模块产品，以及碳化硅核心功率部件系统级解决方案。同时，公司为碳化硅上游芯片IDM企业、新能源汽车电驱动企业以及新能源汽车整车厂提供晶圆级、器件级及应用级动态特性、静态特性、连续功率等全谱系碳化硅自动化测试系统，解决行业碳化硅功率半导体精准、可靠、高效测试卡脖子技术难题，加速推动碳化硅功率半导体产业国产化进程。

关于碳化硅

忱芯科技核心研发团队均来自前GE中国中央研究院，在碳化硅领域拥有近20年深厚的积淀，已成功开发并量产多项世界首台套碳化硅核心功率部件产品。

忱芯科技创始人毛赛君博士表示：碳化硅替代硅基器件势在必行，只有打通产业链每一环节的技术壁垒，才能最终实现整个产业生态圈的井喷式发展。忱芯科技将持续投入研发资源自主创新，迭代高性能产品，紧抓窗口期，推进我国半导体技术自立自强，为国家硬科技事业贡献一份力量。

东方嘉富创始人合伙人徐晓谈到：随着新能源汽车的爆发和医疗设备国产化进程的加快，以碳化硅为代表的第三代半导体大规模应用正在全面加速，而离下游的应用最近的碳化硅模块及相关解决方案，将会是整个产业链中最先随着下游需求爆发而得到快速发展的环节。忱芯科技核心技术团队在GE中国中央研究院有过多年的碳化硅相关应用开发经验，是国内少有的在该领域具有很强的工程能力和技术沉淀的团队。我们相信公司在毛博士的带领下，能够抓住产业发展的机遇，为国内碳化硅行业的快速发展和全面落地做出更大的贡献。