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东方嘉富投资企业晶合集成科创板顺利过会

发布时间: 2022-04-26 | 阅读次数:

3月10日,经上海证券交易所科创板上市委员会2022年第17次会议审议,东方嘉富投资企业合肥晶合集成电路股份有限公司(以下简称“晶合集成”)顺利过会。


晶合集成专注于半导体晶圆生产代工服务,致力于为国内提升自主可控的集成电路制造能力贡献力量,为客户提供150-55纳米不同制程工艺。晶合集成以客户需求为导向,结合平板显示、汽车电子、家用电器、工业控制、人工智能、物联网等产业发展趋势,终端产品覆盖面板驱动芯片、微控制器(MCU)、CMOS图像传感器(CIS)、电源管理(PMIC)、人工智能物联网(AIoT)等不同应用领域,矢志成为中国集成电路制造的中坚力量。截至2021年底,公司已达10万片/月规模,营收突破50亿元,实现在液晶面板驱动芯片代工领域市占率全球第一的目标。


东方嘉富创始合伙人徐晓谈到,半导体行业产品自给率的提升依赖于全产业链的补缺发展。目前中国正在承接第三次全球半导体产业的转移,这为国内的集成电路上游企业创造了得天独厚的发展环境。晶合落地的初衷是为了更好的配套下游新型产业集群。嘉富投资以来,见证了企业的稳扎稳打:从投资时期的单月量产2.5万片拉升至2021年末的10万片/月,创下了中国本土晶圆代工企业的最快扭亏记录,为终端集成电路设计成果的产品转化提供了重要的保障。


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未来,晶合集成将持续导入先进制程技术构建5大核心产品。东方嘉富作为企业发展的重要伙伴,亦将发挥资本效力积极促进核心生产要素的构建及转化。


在集成电路这一关系到国计民生的重要产业链,东方嘉富有诸多布局且投资成绩斐然。除了在晶圆代工领域投资了晶合集成外,在上游的芯片设计端和下游的场景应用端也做了诸多投资,在芯片设计端,已上市的被投企业有AI芯片第一股寒武纪(688256.SH)、专注于高性能集成电路芯片研发的臻镭科技(688270.SH),尚未上市的被投企业有专注NB-IOT通讯芯片的芯翼信息、专注国产自主可控SSD存储主控芯片的忆芯科技、专注ARM架构服务器CPU芯片的遇贤微电子;在芯片应用端,被投企业有专注于第三代半导体SiC模组及驱动业务的忱芯科技